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AMD展示高效能AMD Ryzen™ PC與AM4主機板產業體系【社長高國清主編劉璇記者

2017/1/6 上午 08:33:18
AMD展示高效能AMD Ryzen™ PC與AM4主機板產業體系
 
全球系統整合廠推出強大多元化的AM4主機板與「夢幻PC」
全面支援AMD Ryzen™處理器
 
台北—2017年1月5日—AMD(NASDAQ:AMD)今日在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板,全球各界對即將問市的AMD Ryzen™高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外,AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC,以及創新的第三方CPU冷卻設計,展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系。AMD還表示全球所有一線PC OEM廠商將推出搭載AMD Ryzen的產品,並會在產品正式上市時公布其系統詳細資訊。
 
AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,2017年將會是讓AMD、眾家技術夥伴以及整個PC產業難忘的一年,我們非常高興在今年的CES電子展上展出一系列高效能主機板與PC設計,反映我們OEM夥伴廠商全力投入AMD Ryzen的未來發展。AMD與合作夥伴全力支持狂熱級玩家、遊戲迷和創作者,提供新一代運算創新方案與多元選擇,透過搭載AMD Ryzen處理器的主機板、客制化PC,以及冷卻套件等產品來支援這些令人驚豔的系統。
 
新款晶片組與主機板
AMD與主機板夥伴廠商今日首度展出眾多新款主機板,包括華擎、華碩、映泰、技嘉與微星等大廠都針對AMD Ryzen處理器推出搭載兩款即將問市的桌上型晶片組:X370與X300。搭載X370晶片組的主機板專為追求極致效能、尖端功能與卓越I/O傳輸效率的PC使用者量身設計,滿足他們對於超頻註1與雙顯卡的需求。X300則是針對選購機身小巧且追尋效能型PC的客群,採用支援AMD Ryzen的AM4插槽以及mini-ITX主機板規格,適合打造小尺寸PC。兩款晶片組都能充分發揮各項創新技術功能,包括:
   雙通道DDR4記憶體
   NVMe固態硬碟介面
   M.2 SATA介面裝置
   USB 3.1 Gen 1與Gen 2介面
   PCIe® 3.0相容性註2
 
AM4晶片組為USB、繪圖、資料以及其他I/O提供專屬的PCIe傳輸管線,不僅帶來強大、可擴充且可靠的運算經驗,還提供符合未來需求的技術。在2017年CES電子展展出的主

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