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美國商務部邀集半導體及汽車等企業召開半導體峰會，為解決晶片荒問題，商務部部長雷蒙多（Gina Rai
2021/9/30 下午 02:20:41
社長高國清美國商務部邀集半導體及汽車等企業召開半導體峰會，為解決晶片荒問題，商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）拋出公開半導體供應鏈庫存相關資訊（RFI）的議題，要求業者在11月8日前提出。（圖／美國商務部
圖、文／CTWANT
9月23日，美國商務部（U.S. Department of Commerce）再次舉辦半導體峰會，這是5個月內第3場峰會，台灣護國神山台積電（TSMC，代碼2330）已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已，但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。
這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）及國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）共同召開，與會者包括英特爾（Intel）、台積電、三星（Samsung）、蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、美光（Micron）、通用汽車（GM）、福特汽車（Ford）、BMW及飛雅特克萊斯勒汽車集團與法國寶獅雪鐵龍合資的全球第4大車廠斯泰蘭蒂斯（Stellantis），
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出席的32位代表來頭都不小，共有19位執行長，不只半導體業，面臨晶片缺料的汽車業也列席，美國政府擺明就是為要解決汽車產業晶片短缺的問題。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，「（美）邀請兩家歐盟的汽車集團及Stellantis，可以更完整探討車用晶片荒的關鍵議題。」
▲為扶植美國半導體自主，美國政府推出以5年250億美元投資的《晶片法案（CHIPS Act）》，但計畫追不上變化，當前全球正面臨車用晶片荒。（圖／美光科技提供）
記者觀察，雷蒙多的會議開場白，就是一記下馬威，「5月會議時（指第二場峰會），從你們那獲得消息，晶片短缺問題在第三季後就會改善，4個月後情況愈來愈糟糕。」「我不知道是誰重複下單，或是誰沒有如預期目標供貨？我不想指指點點是誰，我比較有興趣的是解決問題。」她幾乎失去耐性地擺明說：「（半導體市場）透明度太低了，不能再繼續這樣下去。」
雷蒙多強調美國對半導體產業供應鏈提出彈性與廣泛的投資，甚至推出《晶片法案（CHIPS Act）》（原名：《為半導體生產建立有效激勵措施》）來支持，她說：「我一直為《晶片法案》而戰，我們要這個法案成功，我們『現在』就需要更多的資訊，我們才能夠瞄準投資的方向。」此法案預計5年投入250億美元。
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