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社長高國清處理器大廠美商超微(AMD)召開財務分析師日(Financial Analyst Day),發布2022∼2023年技術藍圖,中央處理器(CPU)全面跨入Zen 4架構,繪圖處理器(GPU)轉換至RDNA 3架構,擴大採用小晶片(chiplet)設計及5奈米先進製程,台積電獨吞5奈米大單,超微明年將成為台積電5奈米最大客戶。
超微今年受惠於台積電7奈米及6奈米先進製程產能奧援,Zen 3架構CPU及RDNA 2架構GPU產品全線到齊,第一季x86處理器市占率再攀新高,並有效淡化俄烏戰爭、美國升息等外在變數衝擊,同時成為台積電第三大客戶,及台積電7奈米製程最大客戶。
超微今年完成併購可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx),以及成功收購資料處理器(DPU)廠Pensando,已為未來全力搶攻邊緣到雲端的AI及HPC運算市場做好準備。超微在分析師日發布全新技術藍圖,第三季開始轉進新一代Zen 4架構CPU及RDNA 3架構GPU。
超微為了降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響,董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)說明未來2∼3年產品策略,將著重於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)發展,擴大在5G基礎建設 |